电子器件中键合线的质量对微电子技术设备的可靠性有着决定性的影响。粘合区域应清洁并具有良好的粘合性能。氧化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低键合线的拉伸强度。传统的湿法清洗无法去除或去除键合区的污染物，等离子设备 耦合原理而清洗等离子设备有效地去除了键合区的表面环境污染，使表面焕然一新，显着提高了
